terremoto taiwan edificio sopravvissuto all ingegneria italiana v3 709175



terremoto taiwan edificio sopravvissuto all ingegneria italiana v3 709175

Nelle ultime ore si parla incessantemente del terremoto a Taiwan. Oltre agli ingenti danni strutturali, il mondo della tecnologia si troverà a fare i conti con un caro prezzi dovuto allo stop della produzione delle fabbriche TSMC. Ma c’è qualcosa che è sopravvissuto: un palazzo a Taipei. Come ha fatto? Grazie ad un pendolo italiano.

Un gigantesco pendolo, creato da menti italiane, ha giocato un ruolo cruciale nel proteggere il Taipei 101 dagli effetti distruttivi del terremoto avvenuto tra il 2 e il 3 aprile.

L’iconico grattacielo, una meraviglia architettonica che tocca il cielo di Taiwan, ha affrontato la sua prova più grande quando è stato colpito dalla potente scossa. La risposta a questa minaccia è arrivata attraverso un capolavoro di ingegneria: una maxisfera inventata e realizzata da un’azienda di Selvazzano, vicino Padova.

Pesante 660 tonnellate, è stata ideata come un pendolo gigante, collocato tra l’87esimo e il 92esimo piano dell’edificio. La sua funzione è quella di bilanciare le scosse del terremoto, agendo come un assorbitore armonico che previene il crollo dell’edificio. Questo sistema, noto come Tuned Mass Damper, è il più grande al mondo nella sua categoria ed è la testimonianza dell’innovazione e dell’eccellenza ingegneristica italiana.

La tecnologia si basa su principi di fisica avanzata: in poche parole, quando la terra trema la sfera si muove in modo da ridurre gli effetti delle scosse, mantenendo il grattacielo stabile.

Il successo di questa invenzione non si ferma alla sua capacità di proteggere dalle scosse sismiche. È stato progettato per resistere anche a forti raffiche di vento, un aspetto cruciale per la sicurezza di un edificio così alto. Durante la sua costruzione, il Taipei 101 ha già dimostrato la resilienza di questo sistema, sopravvivendo a una scossa di terremoto di magnitudo 6.8.

In ogni caso, l’evento porterà ritardi alla produzione dei chip a 2 nm previsti per il 2025.



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